5月12日消息，芯片制造行业在2010年上半年呈复苏态势，台积电今日对外透露，在5月11日召开的董事会上通过决议，将投入16.47亿美元扩大产能，并将兴建晶圆十五厂。

据了解，新投资中10.516亿美元用于扩充晶圆十二厂与晶圆十四厂的先进工艺产能，3.85亿美元扩充与升级八寸厂产能，2.1亿美元用于在台中科学园区兴建晶圆十五厂。

英特尔、中芯国际等芯片制造商今年一季度的业务纷纷表示，在晶圆芯片市场，今年的上半年销售额在上涨，产品单价还在上升。中芯国际CEO王宁国称看好二季度的市场前景，而英特尔CEO欧德宁也表示，近几年公司将实现快速增长。

除上述决议之外，台积电董事会还通过将公司股票全面换发为无实体股票，转换日为今年7月13日。 [来源：网易]