在一次重大调整中，AMD宣布下一代cpu和gpu将由台积电制造，而不是GlobalFoundries。
GlobalFoundries于2009年从AMD分离出来。这家一度整合的芯片公司分成了两部分:GlobalFoundries接管了所有的生产设备，AMD成为了一家无晶圆芯片公司。这在AMD需要的时候给了它一大笔资金，也让GlobalFoundries能够为广大客户生产芯片。尽管台积电和三星提供了替代设备，但这种密切的关系使GloFo成为AMD首选的制造商。AMD目前的Ryzen、Threadripper和Epyc芯片都是由GloFo在14nm和12nm工艺上制造的。AMD为gpu使用TSMC，为索尼和微软的游戏机使用定制芯片。
但GlobalFoundries已经停止了其下一代7nm工艺的研发。相反，该公司将继续开发其14nm和12nm制程，并专注于为无线电、内存和低功耗进行调优，使其更适合于芯片上高度集成系统和5G新蜂窝组件等新的高增长市场。然而，这一方向是以牺牲传统高性能处理器为代价的。
GloFo的举动是由经济考虑驱动的——预计在7nm、5nm及以后的投入将是巨大的(一个使用极端紫外光刻技术的7nm晶圆厂将花费100亿美元或更多)，并且GloFo需要生产大量芯片来平摊这些成本。该公司认为，把钱花在完善现有流程上更好。
这使得AMD(以及IBM，后者在2014年将其制造能力出售给GloFo)失去了首选的制造合作伙伴。因此，AMD在7nm产品的“广度”已经转向了台积电。这种安排将涵盖cpu和gpu, AMD此前宣布Vega gpu(将于今年晚些时候推出)和未来的Epyc处理器(代号为Rome，将于2019年推出)将由TSMC制造。
新的制造协议使得AMD有可能在7nm制造中向三星求助。当GloFo被用于所有的基于禅宗的处理器时，AMD确实验证了三星的过程并成功地在其上构建了Ryzen芯片，保留了三星作为备用芯片的功能。在7nm工艺中也可能出现类似的情况，尽管有皱纹。
7nm工艺的一个主要症结是制造商希望在某一时刻开始使用极端紫外(EUV)光刻技术。几十年来，EUV一直“迫在眉睫”，所有尖端芯片制造商都同意，在未来几年的某个时候，EUV将成为一种必需品。
迄今为止，开发有效的EUV过程已被证明具有挑战性。EUV不使用传统的透镜和光学(玻璃吸收紫外线)，EUV光源效率低。台积电目前的7nm工艺没有使用EUV，但三星正在开发的这一工艺却使用了EUV。结果是，TSMC的7nm制造已经准备就绪;三星的手机还有一段路要走。